11月3日，以“硬科技·新质生产力”为主题的2023全球硬科技创新大会在西安高新国际会议中心开幕。开幕式上，西安高新区晒出硬科技创新示范区建设三周年成绩单。三年来西安高新区GDP迈上3104.2亿元，年均增速达13.5%，全社会研发投入占GDP比重从6%上升到近8%，硬科技助推高质量发展的引擎作用进一步显现。

在硬科技创新示范区建设三周年成效发布环节，全场目光汇聚到西安高新区。据介绍，自2021年初启动建设硬科技创新示范区以来，高新区以硬科技创新为引领，实现了从推动科技产业化到更加注重创新策源，从融入经济主战场到更加主动支撑国家发展与安全，从建设科技园区到创建科技新城的重大转变。

三年来，西安高新区累计承担国家重大科研项目200余项，硬科技产品应用在“天宫、蛟龙”等国之重器；累计转化硬科技成果500余项，技术合同交易额突破1500亿元，年均增速超50%；科技型中小企业增长到5408家、高新技术企业增长到5326家；高新技术产业产值年增速超30%，成为全国规模最大的闪存芯片生产基地和新能源汽车生产基地。今年，西安市获批建设“双中心”，西安高新区成为全国唯一双中心“核心承载区”，科技创新迈向高质量发展新阶段。

随后的签约环节上，西安高新区与西安电子科技大学、西安交通大学、西北工业大学、中国科学院西安分院签约，双方将共建西安“双中心”校地院地融合发展示范区，构建“政、校、企、社、金”合作发展的生态，打造高能级高新技术产业和先进制造业基地，为高新区硬科技产业发展提供更多支撑。

值得一提的是，本届大会开幕式上正式发布的西安硬科技重大突破成果，让人深切感受到近年来西安硬科技创新创业的巨大活力。其中，西安高新区多项填补国内空白、实现进口替代、攻克“卡脖子”技术难题的硬科技成果及其代表性企业上榜，引发广泛关注。

如中国科学院光机所的阿秒光脉冲测量技术、西安电子科技大学的柔性天线机电耦合技术均达到国际先进水平，华陆工程的高纯晶硅制备技术在行业中处于领先地位，翔腾微电子的无人系统芯片技术实现了自主可控……进一步展现出高新区强大的硬科技创新实力。

作为集聚硬科技资源、展示硬科技成果、凝聚硬科技共识、促进硬科技交流合作的重要平台，2023全球硬科技创新大会期间，还举办了“双中心”建设专题论坛，国家硬科技创新示范区建设论坛、外国专家座谈会、2023光子产业发展暨硬科技成果转化论坛、2023科技金融创新发展论坛、第24届全国留学人员创业园网络年会等5场平行论坛，2023数字经济“新基建”论坛、2023新能源与智能车高峰论坛、2023中国（西安）人工智能产业高峰论坛、中国（西安）网络安全元宇宙产业论坛、增材制造产业高质量发展论坛等5场专业论坛，签约一批光子产业战略合作计划，落地西安市先导产业创新中心集群等项目，促进创新链和产业链深度融合。（于秋瑾）

编辑：赵蕴清